Ductility of metal thin films in flexible electronics
Ductility of metal thin films in flexible electronics
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柔性电子产品中金属薄膜的延展性
DOI：
10.1007/s11431-008-0118-5
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发表时间：
2008-09
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Ding XiangDong
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Niu RongMei;Sun Jun;Liu Gang;Ding XiangDong
使用各种有机和无机材料的柔性大面积电子器件开始显示出巨大的前景。在制造和使用过程中，这些混合材料的大变形将对高性能和可靠性提出重大挑战。深入理解宏电子学的延展性或柔性成为必须迫切解决的主要问题之一。本文介绍了目前的理解水平上的薄膜的延展性，无论是独立的和基板支持，以及相关的影响因素。
Flexible, large area electronics using various organic and inorganic materials are beginning to show great promise. During manufacture and service, large deformation of these hybrid materials will pose significant challenges in terms of high performance and reliability. A deep understanding of the ductility or flexibility of macroelectronics becomes one of the major issues that must be addressed urgently. This paper describes the current level of understanding on the thin-film ductility, both free-standing and substrate-supported, and relevant influencing factors.
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