Formation mechanism of concave by dielectric breakdown on silicon carbide metal-oxide-semiconductor capacitor
Formation mechanism of concave by dielectric breakdown on silicon carbide metal-oxide-semiconductor capacitor
复制标题
碳化硅金属氧化物半导体电容器介质击穿凹陷形成机理
DOI:
10.1016/j.microrel.2015.09.016
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发表时间:
2016
影响因子:
1.6
通讯作者:
Masaaki Niwa
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Soshi Sato;Kikuo Yamabe;Tetsuo Endoh;Masaaki Niwa
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DOI:
10.1016/s0026-2714(03)00261-0
发表时间:
2003
期刊:
Microelectron. Reliab.
影响因子:
--
作者:
K. Pey;C. Tung;M. Radhakrishnan;L. Tang;Y. Sun;X. Wang;W. H. Lin
通讯作者:
W. H. Lin
影响因子:
1.5
作者:
O. Ishiyama;Keiichi Yamada;H. Sako;K. Tamura;M. Kitabatake;J. Senzaki;H. Matsuhata
通讯作者:
H. Matsuhata
影响因子:
1.5
作者:
S. Sato;Y. Hiroi;K. Yamabe;M. Kitabatake;T. Endoh;M. Niwa
通讯作者:
M. Niwa
DOI:
10.4028/www.scientific.net/msf.740-742.745
发表时间:
2013
期刊:
Materials Science Forum
影响因子:
--
作者:
J. Sameshima;O. Ishiyama;Atsushi Shimozato;K. Tamura;H. Oshima;T. Yamashita;T. Tanaka;N. Sugiyama;H. Sako;J. Senzaki;H. Matsuhata;M. Kitabatake
通讯作者:
M. Kitabatake
影响因子:
4
作者:
G. Siddall
通讯作者:
G. Siddall