Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications
Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications
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采用铜片互连的芯片贴装模块，适用于高温应用
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Katsuaki Suganuma
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Chuantong Chen;Dongjin Kim;Zheng Zhang;Katsuaki Suganuma
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影响因子：
1.6
作者：
Kim, Dongjin;Chen, Chuantong;Suganuma, Katsuaki
通讯作者：
Suganuma, Katsuaki
影响因子：
2.3
作者：
S. Noh;C. Choe;Chuantong Chen;K. Suganuma
通讯作者：
K. Suganuma
影响因子：
9.4
作者：
Kunimune, Teppei;Kuramoto, Masafumi;Suganuma, Katsuaki
通讯作者：
Suganuma, Katsuaki
影响因子：
9.4
作者：
Li, J. F.;Agyakwa, P. A.;Johnson, C. M.
通讯作者：
Johnson, C. M.