Board-level drop properties of Sn–49Bi–1Ag/Sn–3.0Ag–0.5Cu hybrid solder joints assembled by low-temperature soldering
Board-level drop properties of Sn–49Bi–1Ag/Sn–3.0Ag–0.5Cu hybrid solder joints assembled by low-temperature soldering
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低温焊接组装的Sn-49Bi-1Ag/Sn-3.0Ag-0.5Cu混合焊点的板级跌落性能
DOI：
10.1080/13621718.2022.2085990
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发表时间：
2022-06
影响因子：
3.3
通讯作者：
Mingliang Huang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
J. Ren;Mingliang Huang
用于客户电子产品的Cu/Sn-49 Bi-1Ag/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni-P混合焊点通过170-200°C的低温焊接进行组装。这些焊点的微观组织演变与板级跌落失效机制之间的关系
The Cu/Sn–49Bi–1Ag/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Ni–P hybrid solder joints for customer electronics were assembled by low-temperature soldering at 170–200°C. The relationship between microstructural evolution and board-level drop failure mechanism of these solder joints
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影响因子：
4.7
作者：
Wang, Haozhong;Hu, Xiaowu;Jiang, Xiongxin
通讯作者：
Jiang, Xiongxin
DOI：
10.1109/ectc.2018.00222
发表时间：
2018-05
期刊：
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
--
作者：
S. Sahasrabudhe;S. Mokler;M. Renavikar;S. Sane;K. Byrd;Eric Brigham;O. Jin;P. Goonetilleke
通讯作者：
S. Sahasrabudhe;S. Mokler;M. Renavikar;S. Sane;K. Byrd;Eric Brigham;O. Jin;P. Goonetilleke
影响因子：
2.1
作者：
Tae-Kyu Lee;C. Kim;T. Bieler
通讯作者：
Tae-Kyu Lee;C. Kim;T. Bieler
影响因子：
10.9
作者：
Li-Yin Gao;Hao Zhang;Cai-Fu Li;Jingdong Guo;Zhi-Quan Liu
通讯作者：
Li-Yin Gao;Hao Zhang;Cai-Fu Li;Jingdong Guo;Zhi-Quan Liu
影响因子：
8.4
作者：
Shen, Yu-An;Zhou, Shiqi;Nishikawa, Hiroshi
通讯作者：
Nishikawa, Hiroshi