Electrical Interconnection through Silicon wafer for High Speed Signal Transmission (in Japanese)
Electrical Interconnection through Silicon wafer for High Speed Signal Transmission (in Japanese)
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通过硅片进行电气互连以实现高速信号传输（日语）
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M.Sumikawa et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
具典淑;鈴木祥之;欧進萍;M.Sumikawa et al.
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有损硅衬底上片上互连的频率相关线路参数的精确闭式表达式
DOI：
10.1109/tadvp.2002.803267
发表时间：
2001
期刊：
2001 IEEE MTT-S International Microwave Sympsoium Digest (Cat. No.01CH37157)
影响因子：
--
作者：
A. Weisshaar;H. Lan;A. Luoh
通讯作者：
A. Luoh
细间距无铅组装工艺的进步
DOI：
10.1109/ectc.2003.1216386
发表时间：
2003
期刊：
53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings.
影响因子：
--
作者：
R. Doraiswarni;S. Sankaxwaman;Woopoung Kim;Jing Li;Zhuqing Zhang;P. Gupta;K. Nakanishi;M. Borkar;R. Madhavan;V. Govind;Suna Choi;A. Aggarwal;Yangyang Sun;L. Fan;V. Sundaram;Madhavan Swaminathan;C. Wong;R. Tummala
通讯作者：
R. Tummala
用于板级组装的新型可返修助焊剂底部填充剂
DOI：
10.1109/ectc.2003.1216403
发表时间：
2003
期刊：
53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings.
影响因子：
--
作者：
Zhuqing Zhang;Haiying Li;C. Wong
通讯作者：
C. Wong
衬底电阻率对片上配电网络开关噪声的影响
DOI：
10.1109/epep.2003.1249994
发表时间：
2003
期刊：
Electrical Performance of Electrical Packaging (IEEE Cat. No. 03TH8710)
影响因子：
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作者：
J. Mao;Madhavan Swaminathan;J. Libous;D. O'Connor
通讯作者：
D. O'Connor
用于模拟有损传输线的非物理 RLGC 模型的有效性
DOI：
10.1109/aps.2002.1018327
发表时间：
2002
期刊：
IEEE Antennas and Propagation Society International Symposium (IEEE Cat. No.02CH37313)
影响因子：
--
作者：
Woopoung Kim;Madhavan Swaminathan
通讯作者：
Madhavan Swaminathan