Thermal Integrity of ReRAM-based Near-Memory Computing in 3D Integrated DNN Accelerators
Thermal Integrity of ReRAM-based Near-Memory Computing in 3D Integrated DNN Accelerators
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3D 集成 DNN 加速器中基于 ReRAM 的近内存计算的热完整性
DOI：
10.1109/socc58585.2023.10256927
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Lombardi, Jack
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Abdurrob, Abrar;Salman, Emre;Lombardi, Jack
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使用 HotSpot 7.0 对内存处理设备进行热仿真
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems
影响因子：
--
作者：
Jun;R. West;K. Skadron;Mircea R. Stan
通讯作者：
Mircea R. Stan
单片 3D IC 的热挑战和机遇概述
DOI：
10.1145/3299874.3319485
发表时间：
2019
期刊：
Proceedings of the 2019 on Great Lakes Symposium on VLSI
影响因子：
--
作者：
Shukla, Prachi;Coskun, Ayse K.;Pavlidis, Vasilis F.;Salman, Emre
通讯作者：
Salman, Emre
单片 3D 深度神经网络加速器的温度感知优化
DOI：
10.1145/3394885.3431577
发表时间：
2021
期刊：
Proceedings of the 26th Asia and South Pacific Design Automation Conference
影响因子：
--
作者：
Shukla, Prachi;Nemtzow, Sean S.;Pavlidis, Vasilis F.;Salman, Emre;Coskun, Ayse K.
通讯作者：
Coskun, Ayse K.
DOI：
10.1109/tcsii.2021.3051250
发表时间：
2021-03-01
影响因子：
4.4
作者：
Dhananjay, Krithika;Shukla, Prachi;Salman, Emre
通讯作者：
Salman, Emre