Thermophysical property of poly-Si phononic crystals for thermoelectrics
Thermophysical property of poly-Si phononic crystals for thermoelectrics
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热电用多晶硅声子晶体的热物理性质
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Nomura and O. Paul
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Nomura;Y. Kage;J. Nakagawa;T. Hori;J. Maire;J. Shiomi;D. Moser;and O. Paul;M. Nomura and O. Paul
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影响因子：
64.8
作者：
Biswas, Kanishka;He, Jiaqing;Kanatzidis, Mercouri G.
通讯作者：
Kanatzidis, Mercouri G.
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
M. Nomura;R. Yanagisawa;J. Maire;R. Anufriev;and S. Volz
通讯作者：
and S. Volz
影响因子：
1.5
作者：
Maire, Jeremie;Nomura, Masahiro
通讯作者：
Nomura, Masahiro
一种测量多晶硅薄膜热导率的微观结构
DOI：
10.1109/jmems.1992.752511
发表时间：
1992
期刊：
IEEE\/ASME Journal of Microelectromechanical Systems
影响因子：
--
作者：
F. Volklein;H. Balles
通讯作者：
H. Balles
通过微机械测试结构测定掺杂多晶硅薄膜的热电品质因数
DOI：
10.1109/icsens.2012.6411144
发表时间：
2012
期刊：
2012 IEEE Sensors
影响因子：
--
作者：
D. Moser;D. llkaya;D. Kopp;O. Paul
通讯作者：
O. Paul