Optimization of flexible substrate by gradient elastic modulus design for performance improvement of flexible electronic devices
Optimization of flexible substrate by gradient elastic modulus design for performance improvement of flexible electronic devices
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通过梯度弹性模量设计优化柔性基板以提高柔性电子器件的性能
DOI：
10.7567/apex.11.051601
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发表时间：
2018-04
影响因子：
2.3
通讯作者：
Zhang Shengli
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Xia Minggang;Liang Chunping;Hu Ruixue;Cheng Zhaofang;Liu Shiru;Zhang Shengli
在柔性电子器件中对应力进行缓冲是十分必要和迫切需要的。在本研究中，我们设计并制作了具有梯度弹性模量的层状聚二甲基硅氧烷（PDMS）样品，其动机是柚皮对果肉的保护，然后测量了它们的弹性模量。我们证明了在具有梯度弹性模量的PDMS衬底上的ag纳米线薄膜器件的电学和疲劳性能明显优于单层PDMS衬底上的器件。本研究提供了一种有效保护柔性电子设备的稳健方案。
It is imperative and highly desirable to buffer the stress in flexible electronic devices. In this study, we designed and fabricated lamellate poly(dimethylsiloxane) (PDMS) samples with gradient elastic moduli, motivated by the protection of the pomelo pulp by its skin, followed by the measurements of their elastic moduli. We demonstrated that the electrical and fatigue performances of a Ag-nanowire thin film device on the PDMS substrate with a gradient elastic modulus are significantly better than those of a device on a substrate with a monolayer PDMS. This study provides a robust scheme to effectively protect flexible electronic devices.
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影响因子：
20.6
作者：
Nathan, Arokia;Ahnood, Arman;Milne, William I.
通讯作者：
Milne, William I.
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通讯作者：
Rogers, John A.
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Jang KI;Li K;Chung HU;Xu S;Jung HN;Yang Y;Kwak JW;Jung HH;Song J;Yang C;Wang A;Liu Z;Lee JY;Kim BH;Kim JH;Lee J;Yu Y;Kim BJ;Jang H;Yu KJ;Kim J;Lee JW;Jeong JW;Song YM;Huang Y;Zhang Y;Rogers JA
通讯作者：
Rogers JA