Fatigue Crack Propagation in Surface Film-Bonded Materials Using Pure Copper and Commercial Grade Iron Films
Fatigue Crack Propagation in Surface Film-Bonded Materials Using Pure Copper and Commercial Grade Iron Films
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使用纯铜和商业级铁膜的表面薄膜粘合材料中的疲劳裂纹扩展
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Akira Matuba
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tashiyuki Torii;Akira Matuba
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Qiang Yu