Statistical Models of Overdispersed Spatial Defects for Predicting the Yield of Integrated Circuits
Statistical Models of Overdispersed Spatial Defects for Predicting the Yield of Integrated Circuits
复制标题
预测集成电路良率的过分散空间缺陷统计模型
DOI：
10.1109/tr.2019.2943925
复制
发表时间：
2020
影响因子：
5.9
通讯作者：
Kuo, Yue
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yuan, Tao;Bae, Suk Joo;Kuo, Yue
登录
查看更多内容
DOI：
10.1287/opre.2018.1741
发表时间：
2018-09
期刊：
Oper. Res.
影响因子：
--
作者：
D. Hochbaum;Sheng Liu
通讯作者：
D. Hochbaum;Sheng Liu
具有簇状缺陷的集成电路的新颖良率模型
影响因子：
8.5
作者：
L. Tong;Li
通讯作者：
Li
DOI：
10.1111/j.1600-0528.2004.00155.x
发表时间：
2004-06-01
影响因子：
2.3
作者：
Lewsey, JD;Thomson, WM
通讯作者：
Thomson, WM
零膨胀计数数据分析
DOI：
--
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
--
作者：
溫仲謙
通讯作者：
溫仲謙
影响因子：
6.8
作者：
AKAIKE, H
通讯作者：
AKAIKE, H