Superior electromigration resistance of a microsized solder interconnection containing a single-Sn grain
Superior electromigration resistance of a microsized solder interconnection containing a single-Sn grain
复制标题
含有单锡颗粒的微型焊料互连具有优异的抗电迁移性能
DOI：
10.1063/1.5044554
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发表时间：
2018-09
影响因子：
4
通讯作者：
Zhuo Chen
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wenhui Zhu;Hanjie Yang;Zhuo Chen
随着集成电路封装中焊料互连尺寸缩小到微米级，由有限数量的β-Sn晶粒产生的微结构不均匀性预计将对接头稳定性产生显著影响，
With solder interconnections downsizing to the micrometer scale in integrated circuit packaging, the microstructural nonuniformity generated by the limited number of β-Sn grains is expected to have a significant influence on joint stability when subjected
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影响因子：
4
作者：
A. Wu;Y. Hsieh
通讯作者：
A. Wu;Y. Hsieh
影响因子：
16.6
作者：
Ma ZL;Belyakov SA;Sweatman K;Nishimura T;Nishimura T;Gourlay CM
通讯作者：
Gourlay CM
影响因子：
6.2
作者：
C.E. Ho;P. T. Lee;Chih Chen;Cheng-Hsien Yang
通讯作者：
C.E. Ho;P. T. Lee;Chih Chen;Cheng-Hsien Yang
影响因子：
2.6
作者：
S. Seo;Sung K. Kang;M. Cho;Hyuck-Mo Lee
通讯作者：
S. Seo;Sung K. Kang;M. Cho;Hyuck-Mo Lee
DOI：
10.1007/978-0-387-48433-4_16
发表时间：
2006-09
期刊：
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
影响因子：
--
作者：
Seung-Hyun Chae;Xuefeng Zhang;K. Lu;H. Chao;P. Ho;Min Ding;P. Su;T. Uehling;L. Ramanathan
通讯作者：
Seung-Hyun Chae;Xuefeng Zhang;K. Lu;H. Chao;P. Ho;Min Ding;P. Su;T. Uehling;L. Ramanathan