Lateral charge spreading and device-to-device coupling in C-doped AlGaN/GaN-on-Si wafers
Lateral charge spreading and device-to-device coupling in C-doped AlGaN/GaN-on-Si wafers
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C 掺杂 AlGaN/GaN-on-Si 晶圆中的横向电荷扩散和器件间耦合
DOI:
10.1016/j.microrel.2019.02.012
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发表时间:
2019
影响因子:
1.6
通讯作者:
Singh M
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Singh M
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DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
S. Karboyan;M. Uren;Sara Martin Horcajo;J. Pomeroy;I. Chatterjee;P. Moens;A. Banerjee;M. Caesar;M. Kuball
通讯作者:
M. Kuball
影响因子:
3.1
作者:
Chatterjee, Indranil;Uren, Michael J.;Kuball, Martin
通讯作者:
Kuball, Martin
DOI:
--
发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
--
作者:
H. Yacoub;D. Fahle;M. Eickelkamp;A. Wille;C. Mauder;M. Heuken;H. Kalisch;A. Vescan
通讯作者:
A. Vescan
DOI:
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发表时间:
2000
期刊:
影响因子:
--
作者:
M. Shur;A. Bykhovski;R. Gaska
通讯作者:
R. Gaska
DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
2016 IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium (CSICS)
影响因子:
--
作者:
B. Alvarez;D. Francis;F. Faili;F. Lowe;D. Twitchen;K. B. Lee;Peter A. Houston
通讯作者:
Peter A. Houston