Design Challenges of Intrachiplet and Interchiplet Interconnection
Design Challenges of Intrachiplet and Interchiplet Interconnection
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Chiplet 内和 Chiplet 间互连的设计挑战
DOI：
10.1109/mdat.2022.3203005
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发表时间：
2022
影响因子：
2
通讯作者：
Wang, Xiaohang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Chen, Chixiao;Yin, Jieming;Peng, Yarui;Palesi, Maurizio;Cao, Wenxu;Huang, Letian;Singh, Amit Kumar;Zhi, Haocong;Wang, Xiaohang
本文讨论了实现内网络和芯片间网络面临的挑战，包括对更快的模拟速度、更好的架构的需求，以及由新兴应用决定的性能要求。
This article discusses the challenges in intrachiplet and interchiplet networks, including the need for faster simulation, better architectures, and performance requirements determined by emerging applications.
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DOI：
--
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通讯作者：
Letian Huang