Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy under chlorine-containing thin electrolyte layers
Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy under chlorine-containing thin electrolyte layers
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Sn-3.0Ag-0.5Cu合金在含氯薄电解质层下的腐蚀行为
DOI：
10.1016/j.corsci.2018.08.041
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发表时间：
2018-10
影响因子：
8.3
通讯作者：
Xingpeng
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Bokai;Hongyu;Zhenyu;Xingpeng
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料合金在含氯薄层电解液中的腐蚀行为。重点讨论了合金元素的加入量、氯离子浓度、电解质层厚度等因素对其腐蚀行为的影响。结果表明：合金主要发生局部腐蚀，金属间化合物和β-Sn晶界的存在促进了Cl−渗入基体和电偶腐蚀的过程。金属离子在孔蚀区富集，金属离子的水解促进了溶液酸化和孔蚀的横向发展。
Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy under chlorine-containing thin electrolyte layers is studied. The emphasis is laid on discussion about influences of addition of alloying elements, concentration of chloride ion and thickness of electrolyte layer on its corrosion behavior. Results indicate that: mainly local corrosion occurs to the alloy; Existence of intermetallic compounds and β-Sn crystal boundary facilitates the process of Cl−infiltration into the base and galvanic corrosion. Metal ions are accumulated in pitting corrosion region, and hydrolysis of metallic ions promotes the solution acidification and transverse development of pitting corrosion.
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影响因子：
4.6
作者：
F. Rosalbino;E. Angelini;G. Zanicchi;R. Marazza
通讯作者：
F. Rosalbino;E. Angelini;G. Zanicchi;R. Marazza
影响因子：
3.9
作者：
S. Pawar;Xiaorong Zhou;G. Thompson;G. Scamans;Z. Fan
通讯作者：
S. Pawar;Xiaorong Zhou;G. Thompson;G. Scamans;Z. Fan
影响因子：
2.1
作者：
Kwoka, M;Ottaviano, L;Szuber, J
通讯作者：
Szuber, J
DOI：
10.1149/2.f03101if
发表时间：
2010
期刊：
The Electrochemical Society interface
影响因子：
--
作者：
R. Newman
通讯作者：
R. Newman
影响因子：
6.6
作者：
F. Rosalbino;E. Angelini;G. Zanicchi;R. Carlini;R. Marazza
通讯作者：
F. Rosalbino;E. Angelini;G. Zanicchi;R. Carlini;R. Marazza