Whole Inorganic Hermetic Packaging Technology Using Localized Induction Heating for Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes
Whole Inorganic Hermetic Packaging Technology Using Localized Induction Heating for Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes
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采用局部感应加热深紫外发光二极管的全无机气密封装技术
DOI：
10.1109/tcpmt.2016.2600279
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发表时间：
2016-08
影响因子：
2.2
通讯作者：
Chen, Mingxiang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Peng, Yang;Wang, Simin;Cheng, Hao;Chen, Mingxiang
提出了一种均匀、可重复、完整的无机密封封装技术，并将其应用于深紫外发光二极管（DUV-LED）玻璃帽封装。通过局部
A uniform, reproducible, and whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating and its application to deep ultraviolet light-emitting diode (DUV-LED) packaging with glass cap have been proposed and demonstrated. By localized
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影响因子：
2.7
作者：
Sosnowchik, Brian D.;Azevedo, Robert G.;Lin, Liwei
通讯作者：
Lin, Liwei
DOI：
10.1002/pssa.200565266
发表时间：
2006-05-01
影响因子：
2
作者：
Hu, X.;Deng, J.;Khan, A.
通讯作者：
Khan, A.
影响因子：
1.9
作者：
Muramoto, Yoshihiko;Kimura, Masahiro;Nouda, Suguru
通讯作者：
Nouda, Suguru
影响因子：
1.9
作者：
Shatalov, Max;Sun, Wenhong;Gaska, Remis
通讯作者：
Gaska, Remis
影响因子：
2.3
作者：
K. Yamada;Yuuta Furusawa;Shoko Nagai;A. Hirano;M. Ippommatsu;K. Aosaki;Naoki Morishima;H. Amano-H.-Am
通讯作者：
K. Yamada;Yuuta Furusawa;Shoko Nagai;A. Hirano;M. Ippommatsu;K. Aosaki;Naoki Morishima;H. Amano-H.-Am