Chemical kinetics mechanism for chemical mechanical polishing diamond and its related hard-inert materials

Chemical kinetics mechanism for chemical mechanical polishing diamond and its related hard-inert materials
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化学机械抛光金刚石及其相关硬惰性材料的化学动力学机理

DOI:
10.1007/s00170-017-1336-4
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发表时间:
2018-03
影响因子:
3.4
通讯作者:
He Yan
He Yan
中科院分区:
工程技术3区
文献类型:
--
作者:
Yuan Zewei;Zheng Peng;Wen Quan;He Yan

文献摘要

参考文献

被引文献

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