A cross layer approach for efficient thermal management in 3D stacked SoCs
A cross layer approach for efficient thermal management in 3D stacked SoCs
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在 3D 堆叠 SoC 中实现高效热管理的跨层方法
DOI：
10.1016/j.microrel.2015.12.025
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
N. Wehn
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Jung;C. Weis;N. Wehn
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影响因子：
2
作者：
Gimmler-Dumont, Christina;Wehn, Norbert
通讯作者：
Wehn, Norbert
适用于电池供电的高密度移动 DRAM 应用的自适应自刷新方案
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
2006 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference
影响因子：
--
作者：
Jin;B. Jeong;Saeng;Shin;Sung;Hanjun Lee;Min;Sang;Sung;Jun;Bong;Jae;P. Moran;Yong Kim
通讯作者：
Yong Kim
基于 3D-IC NoC 的 MPSoC 中的 0.9 pJ/bit、12.8 GByte/s WideIO 存储器接口
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
Symposium on VLSI Technology
影响因子：
--
作者：
D. Dutoit;C. Bernard;S. Chéramy;F. Clermidy;Y. Thonnart;P. Vivet;Christian Freund;Vincent Guerin;Stephane Guilhot;S. Lecomte;Gianni Qualizza;J. Pruvost;Y. Dodo;Nicolas Hotelier;J. Michailos
通讯作者：
J. Michailos
MPSoC 中 WIDE I/O DRAM 的保留时间测量和误码率建模
DOI：
10.7873/date.2015.0258
发表时间：
2015
期刊：
2015 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE)
影响因子：
--
作者：
C. Weis;Matthias Jung;Peter Ehses;C. Santos;P. Vivet;Sven Goossens;Martijn Koedam;N. Wehn
通讯作者：
N. Wehn
使用静态分析方法提高 H.264 解码器的故障恢复能力
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
TECS
影响因子：
--
作者：
F. Schmoll;A. Heinig;P. Marwedel;M. Engel
通讯作者：
M. Engel