A maximum in ductility and fracture toughness in nanostructured Cu/Cr multilayer films
A maximum in ductility and fracture toughness in nanostructured Cu/Cr multilayer films
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纳米结构铜/铬多层薄膜具有最大的延展性和断裂韧性
DOI：
10.1016/j.scriptamat.2009.10.030
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发表时间：
2010-03
影响因子：
6
通讯作者：
Ma, E.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhang, J. Y.;Liu, G.;Zhang, X.;Zhang, G. J.;Sun, J.;Ma, E.
在调制周期（λ）为10 ~ 250 nm的Cu/Cr多层膜中，拉伸塑性和断裂的最大值出现在λ = 50 nm的临界值处，这与单块膜的单调λ依赖性不同。这种不寻常的行为进行解释，通过定量评估的基础上的微观力学模型，通过考虑竞争的厚度影响的尺寸上的微裂纹在铬层中发起的韧性铜层的作用，在阻止裂纹扩展。
In Cu/Cr multilayers with modulation period (λ) ranging from 10 to 250nm, maxima are observed for both tensile ductility and fracture at a critical λ∼50nm, different from the monotonic λ dependence known for monolithic films. This unusual behavior is explained, via quantitative assessments based on a micromechanical model, by considering the competing thickness effects on the size of the microcracks initiated in the Cr layers and on the role of the ductile Cu layer in blocking crack propagation.
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DOI：
--
发表时间：
2004-02
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
L. Freund;S. Suresh
通讯作者：
L. Freund;S. Suresh
影响因子：
9.4
作者：
Misra, A;Hirth, JP;Hoagland, RG
通讯作者：
Hoagland, RG
影响因子：
3.9
作者：
Li, T;Huang, ZY;Suo, Z
通讯作者：
Suo, Z
影响因子：
4
作者：
Xiang, Y;Li, T;Vlassak, JJ
通讯作者：
Vlassak, JJ
影响因子：
3.2
作者：
B. Clemens;W. Nix;V. Ramaswamy
通讯作者：
B. Clemens;W. Nix;V. Ramaswamy