Fabrication of a rutile titanium dioxide thin film heterostructure using ion-implantation with Cu-Sn bonding
Fabrication of a rutile titanium dioxide thin film heterostructure using ion-implantation with Cu-Sn bonding
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利用 Cu-Sn 键合离子注入制备金红石二氧化钛薄膜异质结构
DOI：
10.1364/ome.421763
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发表时间：
2021-04
影响因子：
2.8
通讯作者：
Shuangchen Ruan
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yujie Ma;Cangtao Zhou;Bingxi Xiang;Mingyang Yu;Fei Lu;Jinde Yin;Shuangchen Ruan
采用He+注入法将金红石相的单晶二氧化钛薄膜（r-TiO2）从块状材料中剥离，并采用Cu-Sn键合技术将其结合到SiO2衬底上形成异质结构。脱落的r-TiO2
Single crystalline titanium dioxide thin film in the rutile phase (r-TiO2) is exfoliated from bulk material using a He+-implantation method, and is bonded onto SiO2 substrate to form a heterostructure using Cu-Sn bonding technology. The exfoliated r-TiO2
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T. Izuhara;R. Osgood;M. Levy;M. Reeves;Y. Wang;A. N. Roy;H. Bakhru