Direct Interconnection of Chemical Mechanical Polishing(CMP)-Cu Thin Films at 150℃ in Ambient Air
Direct Interconnection of Chemical Mechanical Polishing(CMP)-Cu Thin Films at 150℃ in Ambient Air
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150℃环境空气中化学机械抛光（CMP）-Cu薄膜的直接互连
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tadatomo Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akitsu Shigetou;Tadatomo Suga
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数百万引脚级铜电极的无凸块互连
DOI：
10.1109/ectc.2006.1645808
发表时间：
2006
期刊：
56th Electronic Components and Technology Conference 2006
影响因子：
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作者：
A. Shigetou;T. Itoh;T. Suga
通讯作者：
T. Suga
影响因子：
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作者：
Shigetou, Akitsu;Itoh, Toshihiro;Suga, Tadatorno
通讯作者：
Suga, Tadatorno
无加热加压连接过程的控制机制以及表面粗糙度对过程的影响
DOI：
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发表时间：
1997
期刊：
JOURNAL OF HIGH PRESSURE INSTITUTE OF JAPAN
影响因子：
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作者：
Kunio Takahashi;T. Onzawa
通讯作者：
T. Onzawa
无凸块堆积层封装
DOI：
10.1115/imece2001/epp-24703
发表时间：
2001
期刊：
Packaging, Reliability and Manufacturing Issues Associated With Electronic and Photonic Products
影响因子：
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作者：
S. Towle;H. Braunisch;Chuan Hu;R. Emery;G. Vandentop
通讯作者：
G. Vandentop
无凸点倒装芯片封装
DOI：
10.1109/emap.2002.1188833
发表时间：
2002
期刊：
Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging, 2002.
影响因子：
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作者：
C.W.C. Lin;S. Chiang;T.K.A. Yang
通讯作者：
T.K.A. Yang