Reactive diffusion between Ag-Au alloys and Sn at solid-state temperatures
Reactive diffusion between Ag-Au alloys and Sn at solid-state temperatures
复制标题
固态温度下 Ag-Au 合金和 Sn 之间的反应扩散
DOI:
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发表时间:
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期刊:
影响因子:
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通讯作者:
K.Sakamoto
中科院分区:
文献类型:
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作者:
T.Takenaka;M.Kajihara;N.Kurokawa;K.Sakamoto
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影响因子:
1.7
作者:
H. N. Keller;J. Morabito
通讯作者:
J. Morabito
影响因子:
2.7
作者:
Jong;Jong;Yong;Yong
通讯作者:
Yong
影响因子:
1.2
作者:
Kajihara, Masanori
通讯作者:
Kajihara, Masanori
DOI:
10.1016/j.msea.2004.08.053
发表时间:
2005-01
影响因子:
6.4
作者:
T. Yamada;K. Miura;M. Kajihara;N. Kurokawa;K. Sakamoto
通讯作者:
T. Yamada;K. Miura;M. Kajihara;N. Kurokawa;K. Sakamoto
DOI:
--
发表时间:
2005
期刊:
Mater. Trans. 46・5
影响因子:
--
作者:
K.Suzuki;M.Kajihara et al.
通讯作者:
M.Kajihara et al.