Hexagonal-Rod Growth Mechanism and Kinetics of the Primary Cu6Sn5 Phase in Liquid Sn-Based Solder
Hexagonal-Rod Growth Mechanism and Kinetics of the Primary Cu6Sn5 Phase in Liquid Sn-Based Solder
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液态锡基焊料中初生 Cu6Sn5 相的六方棒生长机制和动力学
DOI：
10.1007/s11664-016-4814-9
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发表时间：
2016-08
影响因子：
2.1
通讯作者：
Yu, Y. X.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yang, H. F.;Li, M. Y.;Yu, Y. X.
提出了一种六角形棒状生长机制来描述液态锡基钎料中初生Cu6Sn5相的生长行为。在Sn-6.5之后。%Cu钎料在250℃下保温10 h后，出现了大量六角形棒状Cu6Sn5晶粒
A hexagonal-rod growth mechanism is proposed to describe the growth behavior of the primary Cu6Sn5 phase in liquid Sn-based solder. After Sn-6.5 at.%Cu solder had been maintained at 250°C for 10 h, a large number of hexagonal-rod-type Cu6Sn5 grains were f
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通讯作者：
Zhenzhen Yang;A. Gewirth;L. Trahey
DOI：
10.1016/j.actamat.2012.08.024
发表时间：
2012-11
期刊：
Science & Engineering Faculty
影响因子：
--
作者：
Yueqin Wu;J. Barry;Tomokazu Yamamoto;Q. Gu;S. McDonald;S. Matsumura;Han Huang;K. Nogita
通讯作者：
Yueqin Wu;J. Barry;Tomokazu Yamamoto;Q. Gu;S. McDonald;S. Matsumura;Han Huang;K. Nogita
影响因子：
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作者：
M. Park;S. Gibbons;R. Arróyave
通讯作者：
M. Park;S. Gibbons;R. Arróyave
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.626.200
发表时间：
2012-12
期刊：
Advanced Materials Research
影响因子：
--
作者：
K. Nogita;H. Yasuda;S. McDonald;K. Uesugi
通讯作者：
K. Nogita;H. Yasuda;S. McDonald;K. Uesugi