7-μm-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration
7-μm-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration
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7μm 厚的 NCF 技术，采用低高度焊料微凸块接合，用于 3D 集成
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tetsu Tanaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yuki Miwa;Kousei Kumahara;Sungho Lee;Rui Liang;Hisashi Kino;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka
影响因子：
3.1
作者：
Lee, Kang-Wook;Noriki, Akihiro;Koyanagi, Mitsumasa
通讯作者：
Koyanagi, Mitsumasa
适用于2.5/3D技术的封装材料
DOI：
10.1109/isapm.2013.6510392
发表时间：
2013
期刊：
2013 IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials
影响因子：
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作者：
B. Schmaltz
通讯作者：
B. Schmaltz
NCF 用于更高密度电子封装（包括 3D 封装）中的预涂工艺
DOI：
10.1109/ectc.2012.6248859
发表时间：
2012
期刊：
2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
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作者：
K. Honda;A. Nagai;M. Satou;S. Hagiwara;S. Tuchida;H. Abe
通讯作者：
H. Abe