Estimation of Young's Modulus for Polysilicon Thin Film by Finite Element Analysis

Estimation of Young's Modulus for Polysilicon Thin Film by Finite Element Analysis
复制标题

通过有限元分析估算多晶硅薄膜的杨氏模量

DOI:
--
复制
发表时间:
2005
期刊:
Journal of Materials Science, Japan 54-10
影响因子:
--
通讯作者:
T.Imoto
T.Imoto
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
K.Tanaka;K.Minoshima;T.Imoto

文献摘要

参考文献

被引文献

相似文献

DOI: 10.1016/s0040-6090(96)09076-1
发表时间: 1997-01-05
期刊: THIN SOLID FILMS
影响因子: 2.1
作者:
Greek, S;Ericson, F;Schweitz, JA
通讯作者: Schweitz, JA
DOI: 10.1299/jsmea.45.504
发表时间: 2002
期刊: Jsme International Journal Series A-solid Mechanics and Material Engineering
影响因子: --
作者:
K. Shimizu;T. Torii
通讯作者: T. Torii
DOI: 10.2472/jsms.53.150
发表时间: 2004
期刊: Journal of The Society of Materials Science, Japan
影响因子: --
作者:
K. Serizawa;Keisuke Tanaka;Hirohisa Kimachi;Y. Akiniwa
通讯作者: Y. Akiniwa
使用静电力夹具对多晶硅薄膜进行拉伸测试。
DOI: --
发表时间: 1996
期刊:
影响因子: --
作者:
T. Tsuchiya;O. Tabata;J. Sakata;Y. Taga
通讯作者: Y. Taga
双向织构金属基底上生长的CeO_2薄膜的晶体取向和微观结构
DOI: --
发表时间: 2004
期刊: J.Japan Inst.Metals Vol.68
影响因子: --
作者:
Zhang;F;日比 一喜;Tomoki TANAKA et al.;Kaname Matsumoto
通讯作者: Kaname Matsumoto