平滑アルミナ基板と無電解純Ni めっき膜の密着性と内部応力との関係

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光滑氧化铝基体与化学镀纯镍膜间附着力与内应力的关系

DOI:
--
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发表时间:
2009
期刊:
エレクトロニクス実装学会誌 12(2)
影响因子:
--
通讯作者:
松田均
松田均
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
伊藤潔;福室直樹;八重真治;松田均

文献摘要

参考文献

被引文献

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