PDMS Bonding Technologies for Microfluidic Applications: A Review.
PDMS Bonding Technologies for Microfluidic Applications: A Review.
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微流体应用的PDMS键合技术：评论。
DOI：
10.3390/bios11080292
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发表时间：
2021-08-23
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Bonyár A
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Borók A;Laboda K;Bonyár A
本综述总结和比较了现有的表面处理和粘接技术（例如，电晕触发表面活化、氧等离子体表面活化、化学胶合和混合技术）和质量/粘结强度测试方法（例如，拉伸测试、剪切测试、剥离测试、泄漏测试），用于将PDMS（聚二甲基硅氧烷）与其它材料结合，所述其它材料例如PDMS、玻璃、硅、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PI（聚酰亚胺）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、PVC（聚氯乙烯）、PC（聚碳酸酯）、COC（环烯烃共聚物）、PS（聚苯乙烯）和PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）。最佳可实现的键合强度的优化工艺参数收集每个基板，并详细讨论了每种方法的优点和缺点。
This review summarizes and compares the available surface treatment and bonding techniques (e.g., corona triggered surface activation, oxygen plasma surface activation, chemical gluing, and mixed techniques) and quality/bond-strength testing methods (e.g., pulling test, shear test, peel test, leakage test) for bonding PDMS (polydimethylsiloxane) with other materials, such as PDMS, glass, silicon, PET (polyethylene terephthalate), PI (polyimide), PMMA (poly(methyl methacrylate)), PVC (polyvinyl chloride), PC (polycarbonate), COC (cyclic olefin copolymer), PS (polystyrene) and PEN (polyethylene naphthalate). The optimized process parameters for the best achievable bond strengths are collected for each substrate, and the advantages and disadvantages of each method are discussed in detail.
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影响因子：
6.1
作者：
Aran K;Sasso LA;Kamdar N;Zahn JD
通讯作者：
Zahn JD
DOI：
10.1533/9781845698058.3.389
发表时间：
2010-01-01
期刊：
ADVANCES IN STRUCTURAL ADHESIVE BONDING
影响因子：
--
作者：
Duncan, Bruce
通讯作者：
Duncan, Bruce
DOI：
10.1088/0960-1317/18/6/067001
发表时间：
2008-06-01
影响因子：
2.3
作者：
Eddings, Mark A.;Johnson, Michael A.;Gale, Bruce K.
通讯作者：
Gale, Bruce K.
影响因子：
6.1
作者：
Agostini, Matteo;Greco, Gina;Cecchini, Marco
通讯作者：
Cecchini, Marco
影响因子：
2.3
作者：
Chen, Cheng-fu
通讯作者：
Chen, Cheng-fu