Multiplexing Schemes for sub-THz/THz Interconnects (Invited)
Multiplexing Schemes for sub-THz/THz Interconnects (Invited)
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亚太赫兹/太赫兹互连的复用方案（受邀）
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Xuan Ding, Bo Yu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Xuan Ding, Bo Yu
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用于平面芯片间通信的次太赫兹互连
DOI：
10.1109/sirf.2018.8304228
发表时间：
2018
期刊：
2018 IEEE 18th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF)
影响因子：
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作者：
Bo Yu;Y. Ye;Xuan Ding;C. Neher;X. Liu;Zhiwei Xu;Q. Gu
通讯作者：
Q. Gu
用于芯片间/芯片内通信的太赫兹互连
DOI：
10.1117/12.2518567
发表时间：
2019
期刊：
2018 IEEE 18th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF)
影响因子：
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作者：
Q. Gu;Bo Yu;Xuan Ding;Y. Ye;X. Liu;Zhiwei Xu
通讯作者：
Zhiwei Xu
基于 FDD 的全双工 Sub-THz 互连，数据速率为 22.6 Gb/s，能效为 1.58pJ/bit
DOI：
10.1109/irmmw-thz50926.2021.9567141
发表时间：
2021
期刊：
Millimeter and Terahertz Waves (IRMMW-THz
影响因子：
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作者：
Ding, Xuan;Yu, Bo;Ye, Yu;Yu, Hai;Xu, Zhiwei;Jane Gu, Q.
通讯作者：
Jane Gu, Q.
亚太赫兹/太赫兹互连，对电气和光学互连的补充：解决与通信距离相关的基本挑战
DOI：
10.1109/mssc.2020.3021836
发表时间：
2020
期刊：
IEEE Solid-State Circuits Magazine
影响因子：
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作者：
Q. Gu
通讯作者：
Q. Gu