Re-dissolution of Copper onto Porous Silicon in Immersion Plating
Re-dissolution of Copper onto Porous Silicon in Immersion Plating
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浸镀中铜在多孔硅上的再溶解
DOI：
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Y.H.Ogata
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J.Sasano;R.Murota;Y.Yamauchi;T.Sakka;Y.H.Ogata
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DOI：
10.1016/0924-4247(93)00691-v
发表时间：
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期刊：
影响因子：
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作者：
W. Lang;P. Steiner;U. Schaber;A. Richter
通讯作者：
A. Richter
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DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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作者：
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通讯作者：
H. H. Lee
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1992
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通讯作者：
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发表时间：
2003
期刊：
Journal of The Electrochemical Society 150
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作者：
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通讯作者：
Y.H.Ogata
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2.1
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通讯作者：
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