Effects of viscoelastic behavior of polishing pad on edge roll-off during silicon wafer polishing
Effects of viscoelastic behavior of polishing pad on edge roll-off during silicon wafer polishing
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硅片抛光过程中抛光垫粘弹性行为对边缘滚落的影响
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Toshiyuki Enomoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Urara Satake;Toshiyuki Enomoto
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化学机械抛光中晶圆边缘几何形状对去除率分布的影响：晶圆边缘滚落和缺口
影响因子：
1.5
作者：
A. Fukuda;T. Fukuda;A. Fukunaga;M. Tsujimura
通讯作者：
M. Tsujimura
DOI：
10.1016/j.jappmathmech.2008.08.002
发表时间：
2008
期刊：
Journal of Applied Mathematics and Mechanics
影响因子：
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作者：
A. Mark
通讯作者：
A. Mark
热力学本构理论及其在各种非线性材料中的应用
DOI：
10.1007/978-3-7091-8244-4_16
发表时间：
1970
期刊：
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影响因子：
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作者：
Richard Schapery
通讯作者：
Richard Schapery
考虑抛光垫粘弹性的抛光中边缘滚落产生机制
DOI：
10.1115/msec2009-84063
发表时间：
2009
期刊：
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影响因子：
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作者：
T. Miyake;T. Enomoto;K. Hirose
通讯作者：
K. Hirose
影响因子：
4.1
作者：
N. Suzuki;Y. Hashimoto;H. Yasuda;S. Yamaki;Y. Mochizuki
通讯作者：
N. Suzuki;Y. Hashimoto;H. Yasuda;S. Yamaki;Y. Mochizuki