High-efficiency microdrilling of glass by parallel transient and selective laser processing with spatial light modulator
High-efficiency microdrilling of glass by parallel transient and selective laser processing with spatial light modulator
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通过空间光调制器的并行瞬态和选择性激光加工对玻璃进行高效微钻孔
DOI：
10.1016/j.optlastec.2022.108306
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Sugita Naohiko
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yoshizaki Reina;Ito Yusuke;Ogasawara Kazuma;Shibata Akihiro;Nagasawa Ikuo;Sano Tomokazu;Nagato Keisuke;Sugita Naohiko
为了在下一代大规模集成电路和生物芯片中使用玻璃作为衬底材料，需要高速制造高深宽比的微孔。瞬态和选择性激光（TSL）加工显著减少了每个孔的加工时间。为了进一步提高处理效率，本研究提出使用空间光调制器的并行TSL处理。在50 µs内成功并行加工两个100 µm深的孔。此外，通过高速观察研究了工艺控制参数，并阐明了加工所需的激光照射条件。未来有望实现三个或更多个孔的并行加工和每个孔的深度控制。
To use glass as the substrate material in next-generation large-scale integrations and biochips, the high-speed fabrication of high-aspect-ratio microholes is necessary. Transient and selective laser (TSL) processing significantly reduces the processing time per hole. To further improve the processing efficiency, parallel TSL processing using a spatial light modulator is proposed in this study. Two 100-µm depth holes are successfully machined in parallel, in 50 µs. Furthermore, the process control parameters are investigated through high-speed observation and the laser irradiation conditions required for processing are clarified. Parallel processing of three or more holes and depth control of each hole is expected to be realized in future.
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影响因子：
3.6
作者：
Hasegawa, Satoshi;Hayasaki, Yoshio;Nishida, Nobuo
通讯作者：
Nishida, Nobuo
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Jesacher, Alexander;Booth, Martin J.
通讯作者：
Booth, Martin J.
在 FR4/玻璃上激光钻孔盲孔
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0.9
作者：
Mark D. Owen;E. Roelants;J. V. Puymbroeck
通讯作者：
J. V. Puymbroeck
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DOI：
10.1007/s00339-020-03836-4
发表时间：
2020
期刊：
Applied Physics A
影响因子：
--
作者：
Reina Yoshizaki;Yusuke Ito;N. Miyamoto;Akihiro Shibata;I. Nagasawa;K. Nagato;N. Sugita
通讯作者：
N. Sugita
影响因子：
6.3
作者：
Takenori Ono;T. Matsumura
通讯作者：
Takenori Ono;T. Matsumura