Thermal Estimation for 3D-ICs Through Generative Networks
Thermal Estimation for 3D-ICs Through Generative Networks
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通过生成网络对 3D-IC 进行热估计
DOI：
10.1109/3dic57175.2023.10154977
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Franzon, P.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Kashyap, P.;Ravichandiran, P.;Wang, L.;Baron, D.;Wong, C.;Franzon, P.
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3D 集成混合键合的设计优势
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
T. Nigussie;Tse;S. Lipa;W. S. Pitts;Javier A. DeLaCruz;P. Franzon
通讯作者：
P. Franzon
DOI：
10.1007/978-1-4471-6684-9
发表时间：
2016-03
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
W. Burger;M. Burge
通讯作者：
W. Burger;M. Burge
DOI：
10.1145/3394885.3431583
发表时间：
2020-09
期刊：
2021 26th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC)
影响因子：
--
作者：
V. A. Chhabria;V. Ahuja;Ashwath Prabhu;Nikhil Patil;Palkesh Jain;S. Sapatnekar
通讯作者：
V. A. Chhabria;V. Ahuja;Ashwath Prabhu;Nikhil Patil;Palkesh Jain;S. Sapatnekar
DOI：
10.1145/3309544
发表时间：
2019-04
期刊：
ACM Computing Surveys (CSUR)
影响因子：
--
作者：
Hameedah Sultan;A. Chauhan;S. Sarangi
通讯作者：
Hameedah Sultan;A. Chauhan;S. Sarangi
基于 DNN 的快速静态片上热解算器
DOI：
10.23919/semi-therm50369.2020.9142855
发表时间：
2020
期刊：
2020 36th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM)
影响因子：
--
作者：
Jimin Wen;S. Pan;N. Chang;Wentze Chuang;W. Xia;Deqi Zhu;Akhilesh Kumar;En;K. Srinivasan;Ying
通讯作者：
Ying