Techniques for wirebond free interconnection of piezoelectric ultrasound arrays operating above 50 MHz
Techniques for wirebond free interconnection of piezoelectric ultrasound arrays operating above 50 MHz
复制标题
工作频率高于 50 MHz 的压电超声阵列的无引线键合互连技术
DOI：
10.1109/ultsym.2009.5441700
复制
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Bernassau A
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Bernassau A
登录
查看更多内容
DOI：
10.1007/s00170-003-1941-2
发表时间：
2005-06
期刊：
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
D. Park;T. Seo;M. Cho
通讯作者：
D. Park;T. Seo;M. Cho
3D 硅结构压电的概念和问题
影响因子：
1.6
作者：
Henry Sweet J
通讯作者：
Henry Sweet J
2F-5 用于高频换能器阵列微加工的1-3压电复合材料的表面处理
DOI：
10.1109/ultsym.2007.37
发表时间：
2007
期刊：
2007 IEEE Ultrasonics Symposium Proceedings
影响因子：
--
作者：
A. Bernassau;S. Mckay;David Hutson;C. Démoré;Luis Garcia;Tim W. Button;J. McAneny;Sandy Cochran
通讯作者：
Sandy Cochran
与微加工工艺兼容的压电复合材料环氧填料的表征
DOI：
10.1109/ultsym.2008.0016
发表时间：
2008
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
Bernassau A
通讯作者：
Bernassau A