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Entwicklung von thermisch aktiven Verbundschichten auf der Basis von Nanoprintschichten zum Fügen von mikrosystemtechnischen Komponenten bei Raumtemperatur

开发基于纳米印刷层的热活性复合层，用于在室温下连接微系统组件

基本信息

批准号：
105184917
负责人：
Professor Dr. Ulrich S. Schubert
金额：
--
依托单位：
Institut für Organische Chemie und Makromolekulare Chemie
依托单位国家：
德国
项目类别：
Research Grants
财政年份：
2009
资助国家：
德国
起止时间：
2008-12-31 至 2013-12-31
项目状态：
已结题

来源：
https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/105184917?language=en
关键词：
Entwicklung von thermisch aktiven Verbundschichten

项目摘要

In der Mikrosystemtechnik werden für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen aus unterschiedlichen Baugruppen, Komponenten und Materialien anwendungsspezifische Systeme kombiniert und industriell hergestellt. Die daraus resultierende komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik erfordert stressarme, möglichst spannungsfreie und gefügeschonende sowie zuverlässige Fügeverfahren. Klassische Verfahren der Löt- und Bondtechnik stoßen bei der fortschreitenden Miniaturisierung in der Systemintegration zunehmend an ihre Grenzen. Die hohe thermische Beanspruchung aller Teilkomponenten von komplexen Mikrosystemen durch die lokal nicht einzugrenzenden Fügetemperaturen stehen oft dem Einsatz nanoeffektbasierender Funktionskomponenten entgegen. Gegenstand der angestrebten Forschungsarbeit sind mittels Nanoprinttechnik aufgebrachte thermisch aktive Schichten. Sie stellen ein erfolgversprechendes und innovatives Fügeverfahren dar, um benötigte, skalierbare Fügeverfahren auf der Mikro- und Nanoebene bereitzustellen. Exotherm reagierende Materialsysteme erzeugen kurzzeitig die notwendige Fügetemperatur und eröffnen bisher nicht realisierbare Möglichkeiten, Bauelemente und Funktionsgruppen zu verbinden und den Fügeprozess wesentlich zu vereinfachen /1-4/.

In der Mikrosystemtechnik韦尔登für Vielzahl von Anwendungsbereichen aus unteriedlichen Baugruppen，Komponenten und Materialien anwendungsspezietheSystemkombiniert und industriell hergestellt. Die daraus resultierende komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik erfordert stressarme，möglichst spannungsfreie und gefügeschonnesowie zuverläsberfügeverfahren. Klassische Verfahren der Löt- und Bondtechnik stoßen bei der fortschreitenden Miniaturisierung in der Systemintegration zunehmend an ihre Grenzen.该热Beanspruchung高分子复合微系统阿勒Teilkomponenten通过该局部没有一个合适的温度，该温度通常由一个纳米效应基础上的功能元件组成。纳米打印技术是一种热化学活性材料。您将在Mikro和Nanoebene的基础上进行一次创新和创新。放热reagierende Materialsysteme erzeugen kurzzeitig die notwendige Fügetemperatur und eröffnen bisher nicht realisierbare Möglichkeiten，Bauelemente und Funktionsgruppen zu verbinden und den Fügeprozess wesentlich zu vereinfachen /1-4/.