Monolithisch integrierte Sende-/Empfangskomponenten für kostengünstige bidirektionale optische Übertragungssysteme

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Mit dem zunehmenden Vordringen der optischen Verbindungstechnik in mobile Systeme und den Heimbereich sowie dem gleichzeitigen Anstieg der geforderten Datenraten erhöht sich der Bedarf nach kompakten und kostengünstigen Sende- und Empfangskomponenten. In diesem Projekt sollen darum neuartige monolithisch integrierte Laser-Photodioden-Chips hergestellt und charakterisiert werden, die ein zentrales Element in bidirektionalen Transceiver- Modulen darstellen. Die anvisierten Systeme verwenden eine einzige, ohne externe Optiken angekoppelte Multimode-Glasfaser und arbeiten bei der Standard-Wellenlänge von 850 nm. Vorrangig sollen sich die Arbeiten auf vielmodige Stufen- bzw. Gradientenindexfasern mit 200 bzw. 100 (m Kerndurchmesser konzentrieren. Weitergehende Untersuchungen betreffen die Skalierbarkeit in Pachtung konventioneller Multimode-Fasern mit 62.5 oder 50 (im Kerndurchmesser. Der Transceiver-Chip besteht aus einer Kombination von Vertikallaserdiode und Metall-Halbleiter-Metall- bzw. alternativ pin-Photodiode und soll für Datenraten bis zu 2.5 Gbit/s geeignet sein. Umfangreiche Systemexperimente dienen beispielsweise der Ermittlung des Temperaturverhaltens, der Justagetoleranzen und der Designanforderungen für einen Vollduplex-Betrieb.