Kinetik der fest/flüssig Lötreaktion

固/液焊接反应动力学

• 批准号: 15478680
• 负责人: Professor Dr. Guido Schmitz
• 金额: --
• 依托单位: Institut für Materialphysik
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2006
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2005-12-31 至 2008-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/15478680?language=en
• 关键词: Kinetik; der; fest; fl; ssig

Die Erhöhung der Packungsdichte in der Mikroelektronik erfordert eine entsprechende Entwicklung der Löttechnologie. Das Missverhältnis zwischen der Größe aktuell verwendeter Lötverbindungen von etwa 30-50 u,m und der zurzeit in integrierten Schaltkreisen realisierten Strukturbreite von weniger als 100 nm macht deutlich, dass eine Verkleinerung von Lötverbindungen dringend geboten ist. Die Miniaturisierung bisher eingesetzter Lötverbindungen wird jedoch durch das sehr schnelle Wachstum einer sehr spröden intermetallischen Phase während des Lötprozesses verhindert. In dem geplanten Projekt sollen deshalb die Wachstumsmechanismen dieser intermetallischen Phase untersucht und Möglichkeiten zur gezielten Beeinflussung des Lötprozesses aufgezeigt werden. Durch den kombinierten Einsatz konventioneller, hochauflösender und analytischer (EDX, EELS) Transmissions-Elektronenmikroskopie, durch Transportmessungen mittels der Radiotracermethode und Messungen von Grenzflächenspannungen wird zunächst die während des Lötprozesses entstehende Schichtstruktur analysiert und der zugrunde liegende atomare Transport aufgedeckt. In einem zweiten Schritt soll dann versucht werden, durch eine gezielte Beschichtung der Substrate vor dem Lötprozess und durch geeignete Wahl der Lotzusammensetzung die Wachstumsrate der kritischen Phase entscheidend zu reduzieren.

Die Erhöhung der Packungsweitte in der Mikroelektronik erfordert eine entsprechende Entwicklung der Löttechnologie. Größe aktuell的Missverhältnis zwischen verwendeter Lötverbindungen von etwa 30-50 u，m und der zurzeit in integrierten Schaltkreisen realisierten Strukturbreite von weniger als 100 nm macht deutlich，dass eine Verkleinerung von Lötverbindungen dringend geboten ist. Die Miniaturisierung bisher eingesetzter Lötverbindungen wird jedoch das sehr schnelle Wachstum einer sehr spröden intermetallischen Phase während des Lötprozesses verhindert.在该项目中，必须将Wachstumsmechanismen dieser intermetallischen Phase untersucht and Möglichkeiten zur gezielten Beeinflussung des Lötprozesses aufgezeigt韦尔登。通过放射性示踪剂方法和颗粒物测量方法的运输测量，可将测量结果与分析结果结合起来，从而使测量过程更接近于原子运输。在一个两次施利特必须通过韦尔登，通过一个gezielte Beschichtung der Substrate vor dem Lötprozess and durch geignete Wahl der Lotzusammensetzung die Wachstumsrate der Kritischen Phase entscheidenden zu reduzieren。