DRIE-System (Deep Reactive Ion Etching-System

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„Ein DRIE-System (Deep Reactive Ion Etching-System) dient zur Herstellung von Mikrostrukturen mit hohen Aspektverhältnissen. Der DRIE-Prozess ist ein hochanisotroper Trockenätzprozess und basiert auf alternierenden Ätz- und Passivierungszyklen. Mit diesem System können Strukturen mit sehr hohen Aspektverhältnissen in Silizium geätzt werden, die mit anderen Ätzverfahren nicht herzustellen sind. Konkreter Einsatz des Systems sind Forschung und Entwicklung neuartiger Mikrosensoren im Sonderforschungsbereich 653 „Gentelligente Bauteile im Lebenszyklus . Diese Mikrosensoren sollen im Vergleich zu herkömmlichen Mikrosensoren auf dünnen Trägerfolien oder substratlose hergestellt werden. Der DRIE-Prozess ist hierbei notwendig, um das Trägersubstrat aus Silizium zu entfernen. Darüber hinaus ist das DRIE-System geeignet, Gräben zur Herstellungen von Durchkontaktierungen herzustellen. Diese dienen zur rückseitigen Kontaktierung von Mikrosensoren. Eine Rückseitenkontaktierung ermöglicht es den Abstand zwischen Sensor und Messobjekt zu reduzieren.“