Micro Capacitive Transducer for Air-Coupled and Phase-Controlled Ultrasonic Inspection

超声波法手套阶段的Wandler-阵列和MIT Ankopplungüber Luft könnnen ohne Bewegung von Prüfköpfen and ohne Berührung des Objekts Fehlstellen im材料。他妈的我不知道他的名字是什么，我不知道他的名字是什么。他说：“我不知道你是怎么想的，我不会让你失望的。”麻省理工学院是一家名为Forschungsvorhaben wollen wir mikromachische Wandler，Anforderungen ERFüllen Können，Under Verwendung von Neuartigen Niedertematur-Bondtech ologien Herstellen的企业。他说：“这是一件很重要的事情，因为这是一件很重要的事情。Nur Dann können die Gewünschte Strahrungsleistung and Empfindlichkeit erreicht，um die Dämpfung der Luft auf die Hochfurzenzwell en zu kompensieren.这句话的意思是：“我不会忘记任何事情，也不会有什么不同的传说。”在这一点上，我们不能把所有的东西都放在一起，也不能把它们放在一起。

Ultraschallprüfmethoden mittels phasengesteuertem Wandler-Array und mit Ankopplung über Luft können ohne Bewegung von Prüfköpfen und ohne Berührung des Objekts Fehlstellen im Material entdecken. Damit eignet sich dieses Verfahren für akustische Abbildung in Echtzeit insbesondere dort, wo andere Koppelmedien wie Wasser das Prüfstück schädigen würden. Die Realisierung einer solchen zerstörungsfreien Prüfung erfordert jedoch Wandler mit hoher elektroakustischer Umwandlungseffizienz, niedrigem Übersprechen und hoher Gleichförmigkeit. Mit diesem Forschungsvorhaben wollen wir mikromechanische Wandler, die diese Anforderungen erfüllen können, unter Verwendung von neuartigen Niedertemperatur-Bondtechnologien herstellen. Die Hauptherausforderung für dieses Vorhaben besteht darin, dass ein kleiner Elektrodenabstand (ca. ein Mikrometer) über eine große Fläche (bis zu einigen Quadratmillimetern) beibehalten werden muss. Nur dann können die gewünschte Strahlungsleistung und Empfindlichkeit erreicht werden, um die Dämpfung der Luft auf die Hochfrequenzwellen zu kompensieren. Da die durch Schichtspannung und elektrische Vorspannung verursachte Membranbiegung den Elektrodenabstand überschreiten kann, müssen alle Faktoren, die zu einem Membrankollaps führen können, grundlegend untersucht werden. Die Integration von Wandler und zugehöriger Elektronik in einem geeigneten Gehäuse stellt eine weitere große Herausforderung dar, weil das akustische Feld nicht durch die Verpackung geändert werden darf.