3D-Pikosekunden-Laserablationsanlage

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Der Prozess der zunehmenden Miniaturisierung führt auch in der Aufbau- und Verbindungstechnik zu einer ständigen Abnahme der Strukturabmessungen und zum Einsatz neuer Materialien, die kompaktere Aufbauten und höhere Einsatzfrequenzen erlauben. Zur Strukturierung kommen neben mechanischen Verfahren Laser zum Einsatz. Für die gestiegenen Anforderungen nach kleineren Strukturen sind Pikosekundenlaser besonders geeignet. Sie erlauben eine sogenannte kalte Ablation und bei Wahl einer geeigneten Wellenlänge auch kleine Spotdurchmesser. Die Ultrakurzpulslasertechnologie würde es erlauben, Verdrahtungsträger mit den bekannten Vorteilen der LTCC-Technologie (u.a. hervorragende Hochfrequenzeigenschaften, gutes Entwärmungsverhalten) und bisher nicht erreichbarer Verdrahtungsdichte zu verwirklichen. Die Strukturierungsmöglichkeiten erlauben auch beispielsweise die Realisierung von komplexen dreidimensionalen mikrofluidischen Elementen für Life Science und leistungselektronische Anwendungen. Darüber hinaus lassen sich Mikrobohrungen für Through Silicon Vias sowie Kanalstrukturen in Silizium erzeugen, die für die weitere Entwicklung der Silizium/Keramik-Verbundsubstrattechnologie erforderlich sind.