Enhanced heat spreading in LTCC packages utilizing thick silver tape in the co-fire process
Enhanced heat spreading in LTCC packages utilizing thick silver tape in the co-fire process
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在共烧工艺中使用厚银带增强 LTCC 封装的热扩散
DOI：
10.23919/empc.2017.8346859
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Müller
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Welker;Gutzeit;Müller
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DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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作者：
T. Geiling;T. Welker;J. Muller
通讯作者：
J. Muller
用于生物微系统的厚膜流量传感器
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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作者：
H. B. D. Torres;C. Rensch;M. Fischer;A. Schober;M. Hoffmann;J. Muller
通讯作者：
J. Muller
LTCC 基板中的高性能散热孔
DOI：
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发表时间：
2002
期刊：
ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258)
影响因子：
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作者：
M. Zampino;R. Kandukuri;W. Jones
通讯作者：
W. Jones
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DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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作者：
J. Muller;R. Perrone;K.;R. Stephan;J. Trabert;M. Hein;D. Schwanke;J. Pohlner;G. Reppe;R. Kulke;P. Uhlig;A. Jacob;T. Baras;A. Molke
通讯作者：
A. Molke
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DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
European Microelectronics and Packaging Conference
影响因子：
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作者：
M. Mach;J. Muller
通讯作者：
J. Muller