Low-temperature direct bonding of beta-Ga2O3/diamond for advanced power electronics

用于先进电力电子的 β-Ga2O3/金刚石低温直接键合

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Efficient heat dissipation from β-Ga2O3 film directly bonded on diamond substrate
直接粘合在金刚石基板上的 β-Ga2O3 薄膜可实现高效散热
  • DOI：
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    T. Matsumae;Y. Kurashima;H. Takagi;H. Umezawa;H. Watanabe;T. Ito;E. Higurashi
  • 通讯作者：
    E. Higurashi
Heterogeneous direct bonding of diamond and semiconductor substrates using NH3/H2O2 cleaning
  • DOI：
    10.1063/5.0026348
  • 发表时间：
    2020-11-16
  • 期刊：
    APPLIED PHYSICS LETTERS
  • 影响因子：
    4
  • 作者：
    Fukumoto, Shoya;Matsumae, Takashi;Higurashi, Eiji
  • 通讯作者：
    Higurashi, Eiji
福本将也 ,松前貴司,倉島優一,高木秀樹,梅沢仁,早瀬仁則,日暮栄治
福本雅也、松前隆、仓岛佑一、高木英树、梅泽仁、早濑仁、桧二英二
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    関本渉;藤井進;吉矢真人;NH3/H2O2洗浄処理した Si とダイヤモンド基板の直接接合
  • 通讯作者：
    NH3/H2O2洗浄処理した Si とダイヤモンド基板の直接接合
Low-temperature direct bonding of diamond (100) substrate on Si wafer under atmospheric conditions
  • DOI：
    10.1016/j.scriptamat.2020.09.006
  • 发表时间：
    2021-01-15
  • 期刊：
    SCRIPTA MATERIALIA
  • 影响因子：
    6
  • 作者：
    Matsumae, Takashi;Kurashima, Yuichi;Higurashi, Eiji
  • 通讯作者：
    Higurashi, Eiji
Hetero-integration of β-Ga2O3 and Diamond substrates by hydrophilic bonding technique
通过亲水键合技术异质集成 β-Ga2O3 和金刚石基底
  • DOI：
    10.1149/09804.0017ecst
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
    ECS Trans.
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Takashi Matsumae;Yuichi Kurashima;Hideki Takagi;Hitoshi Umezawa;Koji Tanaka;Toshimitsu Ito;Hideyuki Watanabe and Eiji Higurashi
  • 通讯作者：
    Hideyuki Watanabe and Eiji Higurashi
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Matsumae Takashi其他文献

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  • 期刊：
  • 影响因子：
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  • 作者：
    Sittimart Phongsaphak;Ohmagari Shinya;Matsumae Takashi;Umezawa Hitoshi;Yoshitake Tsuyoshi;福地 厚，椿 啓司，石田 典輝，片瀬 貴義，神谷 利夫，有田 正志，高橋 庸夫
  • 通讯作者：
    福地 厚，椿 啓司，石田 典輝，片瀬 貴義，神谷 利夫，有田 正志，高橋 庸夫
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温粘控制垫片的研发（加压条件下验证实验）
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki;佐藤涼介，吉田政弘，花岡大生，福澤康;下山隼平;風間俊治
  • 通讯作者：
    風間俊治
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  • DOI：
    10.35848/1347-4065/ac52b8
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
    Japanese Journal of Applied Physics
  • 影响因子：
    1.5
  • 作者：
    Kariya Shingo;Matsumae Takashi;KURASHIMA Yuichi;Takagi Hideki;Hayase Masanori;Higurashi Eiji
  • 通讯作者：
    Higurashi Eiji
非接触形ガスケットの研究開発（予備実験の結果）
非接触式垫片的研究开发（初步实验结果）
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki;佐藤涼介，吉田政弘，花岡大生，福澤康;下山隼平;風間俊治;風間俊治;下山隼平
  • 通讯作者：
    下山隼平
Direct transfer of atomically smooth Au film onto electroplated patterns for room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air
将原子级光滑的金膜直接转移到电镀图案上，用于大气中的室温金-金键合
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki
  • 通讯作者：
    Takagi Hideki

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