Development of low temperature low pressure large area heat resistant bonding technology
Development of low temperature low pressure large area heat resistant bonding technology
低温低压大面积耐热粘接技术开发
批准号：
19K15046
负责人：
Chen Chuantong
金额：
$2.0万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2019
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2019-04-01 至 2023-03-31
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SiCパワーモジュール向けの新型アルミ膜ダイアタッチ接合技術
用于 SiC 功率模块的新型铝膜芯片粘接技术
用于 SiC 功率模块的新型铝膜芯片粘接技术
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[田中 貴久, 内田 建, 陳 伝とう;・菅原 徹・菅沼 克昭]
通讯作者：
陳 伝とう;・菅原 徹・菅沼 克昭
Novel approach of die attach technology for SiC power module by pure Al thin film bonding
纯铝薄膜键合 SiC 功率模块芯片贴装技术的新方法
纯铝薄膜键合 SiC 功率模块芯片贴装技术的新方法
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kimura Yoshinari, Hattori Yoshiaki, Kitamura Masatoshi, Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma]
通讯作者：
Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma
Fatigue-Resistant of Ag Sinter Joining on Ni-P/Pd/Au Finished DBA Substrate with Thick Ni-P Layer During Thermal Shock Test
厚 Ni-P 层 Ni-P/Pd/Au 成品 DBA 基片上银烧结接合在热冲击试验中的抗疲劳性能
厚 Ni-P 层 Ni-P/Pd/Au 成品 DBA 基片上银烧结接合在热冲击试验中的抗疲劳性能
DOI：
--
发表时间：
2022
期刊：
ECS Transactions
影响因子：
--
作者：
[スミス 力紀, 李尚曄, 吉田毅, 藤島実, Chuantong Chen，Katsuaki Suganuma]
通讯作者：
Chuantong Chen，Katsuaki Suganuma
Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications
采用铜片互连的芯片贴装模块，适用于高温应用
采用铜片互连的芯片贴装模块，适用于高温应用
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma]
通讯作者：
Katsuaki Suganuma
Chuantong CHEN
陈传通
陈传通
DOI：
--
发表时间：
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
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