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Development of low temperature low pressure large area heat resistant bonding technology

Development of low temperature low pressure large area heat resistant bonding technology
低温低压大面积耐热粘接技术开发
批准号:
19K15046
负责人:
Chen Chuantong
金额:
$2.0万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份:
2019
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2019-04-01 至 2023-03-31

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DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: [Kimura Yoshinari, Hattori Yoshiaki, Kitamura Masatoshi, Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma]
通讯作者: Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma
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作者: [Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma]
通讯作者: Katsuaki Suganuma
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