权益分类	功能权益	普通用户	{{item.name}}会员
{{category.name}}	{{benefitItem.name}}

Development of low temperature low pressure large area heat resistant bonding technology

低温低压大面积耐热粘接技术开发

基本信息

批准号：
19K15046
负责人：
Chen Chuantong
金额：
$ 2万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2019
资助国家：
日本
起止时间：
2019-04-01 至 2023-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（10）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

SiCパワーモジュール向けの新型アルミ膜ダイアタッチ接合技術

用于 SiC 功率模块的新型铝膜芯片粘接技术

DOI：
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
0
作者：
田中貴久;内田建;陳伝とう;・菅原徹・菅沼克昭
通讯作者：
陳伝とう;・菅原徹・菅沼克昭

Novel approach of die attach technology for SiC power module by pure Al thin film bonding

纯铝薄膜键合 SiC 功率模块芯片贴装技术的新方法

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
Kimura Yoshinari;Hattori Yoshiaki;Kitamura Masatoshi;Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma
通讯作者：
Chuantong Chen,Katsuaki Suganuma

Fatigue-Resistant of Ag Sinter Joining on Ni-P/Pd/Au Finished DBA Substrate with Thick Ni-P Layer During Thermal Shock Test

厚 Ni-P 层 Ni-P/Pd/Au 成品 DBA 基片上银烧结接合在热冲击试验中的抗疲劳性能

DOI：
发表时间：
2022
期刊：
ECS Transactions
影响因子：
0
作者：
スミス力紀;李尚曄;吉田毅;藤島実;Chuantong Chen，Katsuaki Suganuma
通讯作者：
Chuantong Chen，Katsuaki Suganuma

Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications

采用铜片互连的芯片贴装模块，适用于高温应用

DOI：
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
0
作者：
Chuantong Chen;Dongjin Kim;Zheng Zhang;Katsuaki Suganuma
通讯作者：
Katsuaki Suganuma

Chuantong CHEN

陈传通

DOI：
发表时间：
期刊：
影响因子：
0
作者：
通讯作者：

DOI：
{{ item.doi }}
发表时间：
{{ item.publish_year }}
期刊：
{{ item.journal_name }}
影响因子：
{{ item.factor }}
作者：
{{ item.authors }}
通讯作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}

作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}

作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}

作者：
{{ item.author }}

数据更新时间：{{ patent.updateTime }}

Chen Chuantong其他文献

Chen Chuantong的其他文献

DOI：
{{ item.doi }}
发表时间：
{{ item.publish_year }}
期刊：
{{ item.journal_name }}
影响因子：
{{ item.factor }}
作者：
{{ item.authors }}
通讯作者：
{{ item.author }}

立即体验

相似海外基金

積層構造材料の内部き裂に関する熱弾性問題の理論的研究

层合结构材料内部裂纹相关热弹性问题的理论研究

批准号：
23K13212
财政年份：
2023
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists

Elucidation of epoxy encapsulation interface degradation mechanism in various environments for next-generation power modules

阐明下一代功率模块在各种环境下的环氧树脂封装界面退化机制

批准号：
23K13559
财政年份：
2023
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists

Development of nanocomposite-encapsulated power modules contributing to the realization of next-generation electric powertrains

开发纳米复合材料封装功率模块有助于实现下一代电动动力系统

批准号：
19KK0376
财政年份：
2022
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Fund for the Promotion of Joint International Research (Fostering Joint International Research (A))

Development of low-temperature low-pressure large-area bonding technology by high heat-resistant and high-heat dissipation Ag solid porous materials

高耐热高散热Ag固体多孔材料低温低压大面积键合技术开发

批准号：
22K04243
财政年份：
2022
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

パワエレの革新を担う次世代SiCパワーモジュールの熱設計評価技術

下一代 SiC 功率模块的热设计评估技术将彻底改变电力电子技术

批准号：
22K14239
财政年份：
2022
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists

パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立

功率半导体器件芯片连接疲劳裂纹网络断裂寿命预测方法的建立

批准号：
21K04182
财政年份：
2021
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

パワーモジュール絶縁劣化現象

功率模块绝缘劣化现象

批准号：
21J12434
财政年份：
2021
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows

SiCパワーモジュールの電気および熱特性の連成解析手法の開発および高電力密度設計

SiC功率模块电热特性耦合分析方法开发及高功率密度设计

批准号：
20J10227
财政年份：
2020
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows

インフラ設備用パワー半導体モジュールの遠隔異常監視機能の開発

基础设施设备功率半导体模块远程异常监测功能开发

批准号：
19K04343
财政年份：
2019
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Creation of a solder joint using a liquid metal, which can be assembled at a low temperature and does not have a thermal fatigue.

使用液态金属创建焊点，可以在低温下组装并且不会产生热疲劳。

批准号：
18K04272
财政年份：
2018
资助金额：
$ 2万
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)