Hochvakuumbeschichtungsanlage für Elektronenstrahl-basiertes Verdampfen sowie Kathodenzerstäubung

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In der Plasmonik und Nanooptik rücken hoch- und höchstschmelzende Materialen sowie ¿unedle¿ Materialen, die feuchtigkeits- und luftempfindlich sind, aufgrund ihrer bisher nicht ausgeschöpften ungewöhnlichen Eigenschaften in den Blickpunkt. Wir planen, unsere bisherigen wissenschaftlichen Arbeiten in diese Richtung zu erweitern. Da beide Materialklassen hohe Anforderungen an die Beschichtungstechniken stellen, möchten wir dafür eine kombinierte Anlage zum Elektronenstrahlverdampfen und zur Kathodenzerstäubung (engl. Sputtern) beschaffen. Zerstäubungsprozesse erlauben sehr harte und qualitativ hochwertige Filme, die mit den bisherigen Anlagen nicht ermöglicht werden können, Elektronenstrahlverdampfen ermöglicht das Beschichten mit hochschmelzenden Materialen. Darüber hinaus erlaubt eine solche Kombinationsanlage die Herstellung komplexer Dünnfilmschichtsysteme ohne Brechung des Vakuums und damit Kontamination der Filmkomponenten. Zusätzlich muss die Anlage erlauben, das Substrat während der Beschichtung in mehreren Achsen gleichzeitig und kontinuierlich zu verfahren um kolloidale Nanoapertur-Lithographie für die Herstellung komplexer Nanostrukturen ermöglichen.