ストレッチャブルシステムの社会実装に向けた超柔軟材料のR2R加工プロセスの開発

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ⅠR2Rプロセスでの硬軟へトロ基盤の作製 コロナ禍の中、昨年度までで三層目のエポキシ層の確立までを行った。そのうえでR2Rの基本仕様を確立し、昨年度にR2Rプロセスの導入を行った。本年度はその装置の立ち上げを行った。特に立ち上げは諸条件の確立を行って実際にR2Rプロセスでの硬軟構造の実現を行った。昨年度までに実際にスクリーンプリンテイングを用いて第3層までの確立を行うとともに、R2Rを作製した業者でのでも実験を通して、第3層が実現できることを確認していた。そのため、本年度は残り行うべきだったR2Rプロセスの加工条件の最適化を行った。それを本年度に行って、基本的な加工方法を確立した。Ⅱ. R2Rプロセスで作製した基板を用いたデモンストレーション用デバイスの確立。Ⅰで基盤の諸上限は確立できると考えられる。そのうえで、本年度は、その基板を用いて大型デバイスの加工デモンストレーションを行った。実際には、A4サイズの温度マッピングが可能なデバイスの実現を行う。そのデモンストレーションを通して、R2Rプロセスでの有用性を実証した。繰越予算では特に、半導体不足により当初行う予定であった、デモンストレーション用のデバイス作製、プリンテッドバッテリの開発が遅れた。繰り越し後の予定通り、デモンストレーション用のデバイスを実証した。