权益分类	功能权益	普通用户	{{item.name}}会员
{{category.name}}	{{benefitItem.name}}

「液体Si-固体Si変換」の追及による液体Siエンジニアリングの創出

追求“液硅-固硅转换”，打造液硅工程

基本信息

批准号：
20H02180
负责人：
増田貴史
金额：
$ 11.23万
依托单位：
Yamanashi Prefectural University (2023)Japan Advanced Institute of Science and Technology (2020-2022)
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2020
资助国家：
日本
起止时间：
2020-04-01 至 2024-03-31
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-20H02180/
关键词：
液体半導体 EBID シリコン微細加工電子線

项目摘要

本研究は独自材料である「液体Si」を研究対象とし、電子線（EB）照射で進行する「液体Si→固体Si」変換の実証とその原理解明を目的とした。そして固体Si(ウェハ)や気体Si(シランガス)に立脚した従来のSi工学の延長では困難とされた「非加熱・非真空・ナノサイズ・3次元印刷」のSi製膜技術を創出することを目指した。本年度前半は、昨年度に発生した実験設備の致命的なトラブルの復旧に努めた。年度後半は、ドープ液体Siを用いた「液体Si→固体Si」変換の実験に取り組んだ。複数のドーパント材料を添加した「ドープ液体Si」を用いてLP-EBIDの実験を行ったところ、p型ドーパントにはデカボランが、n型ドーパントには黄/白リンが適していることが明らかとなった。いずれも水素化物であり、分解時に炭素が発生しない。一方でこれまでの加熱による「液体Si→固体Si」変換で用いることが可能なドーパント材料（アラン錯体、ボラン・THF錯体、アミン錯体）は、今回のLP-EBID法では不適切であった。ドーパントの分子構造中に含まれる炭素や酸素が残留してSi膜中に取り込まれる問題や、もしくは膜がポーラスになる、といった問題が確認できた。今後はLP-EBIDのドーパントの分解/反応機構の解明にも取り組んでゆく。

The purpose of this study is to clarify the principle of "liquid Si→ solid Si" conversion by studying the image and electron beam (EB) irradiation of the material alone. It is difficult to establish a new Si film manufacturing technology for solid Si(Si) and solid Si(Si), which is called "non-heating, non-vacuum, three-dimensional printing". The first half of the year, last year, the first half of the year, the first half of the year, the first In the second half of the year, liquid Si was replaced by solid Si. The LP-EBID can be used in combination with the liquid Si, the p-type and the n-type materials, such as yellow and white. When carbon is produced, it is decomposed. In one case, the heating method of "liquid Si→ solid Si" was changed from "liquid Si→ solid Si" to "liquid Si → solid Si"."liquid Si → solid Si" was changed from "liquid Si → solid Si" to "liquid Si". The problem of carbon and silicon residues in the molecular structure is confirmed. In the future, LP-EBID will be divided into two parts: decomposition and inversion.