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Hierarchical structure and adhesion mechanism of metal/resin bonding interface revealed by advanced quantum beams

Hierarchical structure and adhesion mechanism of metal/resin bonding interface revealed by advanced quantum beams
先进量子束揭示金属/树脂键合界面的层次结构和粘合机制
批准号:
20H02455
负责人:
Miyazaki Tsukasa
金额:
$8.99万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2020
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2020-04-01 至 2023-03-31

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通讯作者: 宮﨑 司
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