Vermeidung von Fehlantastungen an MikroStrukturen durch Erkennung von Fremdpartikeln mittels spektraler Dekomposition

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Ziele des Forschungsvorhabens sind neuartige Verfahren und Algorithmen zur sicheren Trennung von Messobjekt- und Fremdpartikelstrukturen auf der Basis der spektralen Dekomposition, Diese sollen in die produktionsumfeldgerechte Messkette integriert werden. Die Anwendung wissenschaftlich fundierter Strategien und Methoden in der industriellen Fertigung führt auf diese Weise zur Reduzierung von Fehlmessungen und zugleich zur Verringerung der Messunsicherheit. Das Einsatzpotenzial mikrosystemtechnischer Komponenten aus Glas, Kunststoff, Silizium und anderen Werkstoffen hat sich in den vergangenen Jahren massiv erhöht. Die Prüfung der hohen Anzahl geometrischer Qualitätsmerkmale an Mikrokomponenten bedingt hohe Messgeschwindigkeiten und große Messbereiche bei gleichzeitig geringster Messunsicherheit. Die Erfassung dieser Merkmale im Produktionsprozess erfordert berührungslose optische Messverfahren in Verbindung mit leistungsfähigen Bildverarbeitungsalgorithmen. Mit sinkenden Strukturgrößen gewinnen Störungen in Form von Fremdpartikeln an Einfluss auf das Messergebnis und verursachen Fehlmessungen, die wirtschaftliche Folgen haben.