Low-temperature bonding using nanostructure on material surface
Low-temperature bonding using nanostructure on material surface
批准号:
19H02444
负责人:
Nishikawa Hiroshi
金额:
$11.15万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2019
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2019-04-01 至 2022-03-31
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パルス電析法を用いたTES型マイクロカロリメータ用Fe吸収体作製の検討
脉冲电沉积法制作TES型微量热仪铁吸收体的研究
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
影响因子:
--
作者:
[M. Saito, J. Mizuno, H. Nishikawa, 佐藤 瑠美,齋藤 美紀子,紺野 良平,林 佑,山崎 典子,満田 和久,本間 敬之]
通讯作者:
佐藤 瑠美,齋藤 美紀子,紺野 良平,林 佑,山崎 典子,満田 和久,本間 敬之
Metal Deposition Using Solutions on High-Density and Well-Aligned CNTs
使用高密度且排列良好的碳纳米管溶液进行金属沉积
DOI:
10.1109/estc48849.2020.9229813
发表时间:
2020
期刊:
Proceeding of 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2020)
影响因子:
--
作者:
[Saito Mikiko, Kuwae Hiroyuki, Mizuno Jun, Norimatsu Wataru, Kusunoki Michiko, Nishikawae Hiroshi]
通讯作者:
Nishikawae Hiroshi
p型Bi-Sb-Te系電析膜の熱電変換特性向上に向けた添加剤の効果の検討
检查添加剂对改善 p 型 Bi-Sb-Te 沉积物热电转换性能的影响
DOI:
--
发表时间:
2021
期刊:
影响因子:
--
作者:
[土屋進悟, 齋藤美紀子, Giovanni Zangari, 本間 敬之]
通讯作者:
本間 敬之
DOI:
10.1007/978-981-13-7611-5
发表时间:
2019
期刊:
Novel Structured Metallic and Inorganic Materials
影响因子:
--
作者:
[Y. Setsuhara;T. Kamiya;S. Yamaura]
通讯作者:
Y. Setsuhara;T. Kamiya;S. Yamaura
The effect of formic acid on the bonding strength of solid-state nanoporous Cu bonding for power device
甲酸对功率器件固态纳米多孔铜键合强度的影响
DOI:
--
发表时间:
2021
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Byungho Park, Duy Le Han, Mikiko Saito, Jun Mizuno, Hiroshi Nishikawa]
通讯作者:
Hiroshi Nishikawa
共 19 条
Bonding process for sintered layer with high thermostability using a nanoporous structure
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批准号:16H04508
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项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额:$11.48万
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财政年份:2016
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负责人:Nishikawa Hiroshi
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依托单位: