Bonding process for sintered layer with high thermostability using a nanoporous structure
Bonding process for sintered layer with high thermostability using a nanoporous structure
使用纳米多孔结构的高热稳定性烧结层的接合工艺
批准号：
16H04508
负责人：
Nishikawa Hiroshi
金额：
$11.48万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2016
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2016-04-01 至 2019-03-31
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Bonding Process Using a Nanoporous Sheet for High Temperature Electronics
使用纳米多孔片进行高温电子器件的键合工艺
使用纳米多孔片进行高温电子器件的键合工艺
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Iwao Matsuya, Yudai Honma, Masayuki Mori and Ikuo Ihara, 古賀俊一，齋藤美紀子，水野潤，西川 宏, H. Nishikawa]
通讯作者：
H. Nishikawa
Bonding process using a nanoporous gold sheet for high temperature electronics
使用纳米多孔金片进行高温电子器件的键合工艺
使用纳米多孔金片进行高温电子器件的键合工艺
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[H. Nishikawa, K. Matsunaga, M-S. Kim, M. Saito, J. Mizuno]
通讯作者：
J. Mizuno
電析とデアロイを用いたナノポーラス電極形成検討
电沉积和脱合金纳米多孔电极形成研究
电沉积和脱合金纳米多孔电极形成研究
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[齋藤美紀子，古賀俊一，水野潤，西川宏, 楠美智子]
通讯作者：
楠美智子
ナノポーラス金接合に向けた真空紫外光による表面前処理
使用真空紫外光进行表面预处理以进行纳米孔金键合
使用真空紫外光进行表面预处理以进行纳米孔金键合
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Yasuaki Kawano, and Ikuo Ihara, 金田達志，岡田愛姫子，付偉欣，庄子習一，齋藤美紀子，西川宏，水野潤]
通讯作者：
金田達志，岡田愛姫子，付偉欣，庄子習一，齋藤美紀子，西川宏，水野潤
Nanoporous Electrode Formed by Electrodeposition and Dealloying on Aligned CNT Films
在定向碳纳米管薄膜上通过电沉积和脱合金形成纳米多孔电极
在定向碳纳米管薄膜上通过电沉积和脱合金形成纳米多孔电极
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[M. Saito , J. Mizuno, H. Nishikawa, and M. Kusunoki]
通讯作者：
and M. Kusunoki
共 25 条
Low-temperature bonding using nanostructure on material surface
-
批准号：19H02444
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额：$11.15万
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财政年份：2019
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负责人：Nishikawa Hiroshi
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依托单位：