Investigation of interface destruction mechanism by catalyst effect and its application to transfer type 3D printing technology
Investigation of interface destruction mechanism by catalyst effect and its application to transfer type 3D printing technology
催化剂效应界面破坏机制研究及其在转移式3D打印技术中的应用
批准号：
19K05237
负责人：
Kanazawa Shusuke
金额：
$2.75万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2019
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2019-04-01 至 2022-03-31
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電子回路の非破壊立体成形技術の開発
电子电路无损三维成型技术开发
电子电路无损三维成型技术开发
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[武居 淳, 栗原一徳, 日下靖之, 金澤周介, 吉田 学, 金澤周介, 金澤周介]
通讯作者：
金澤周介
フレキシブル/プリンテッドセンサの開発と人間拡張研究への応用
柔性/印刷传感器的开发及其在人体增强研究中的应用
柔性/印刷传感器的开发及其在人体增强研究中的应用
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[武居 淳, 栗原一徳, 日下靖之, 金澤周介, 吉田 学, 金澤周介, 金澤周介, 金澤周介]
通讯作者：
金澤周介
Novel 3D Forming Method to Shape Electrical Circuits by Post-process without Corruption
新颖的 3D 成型方法可通过后处理无损坏地塑造电路
新颖的 3D 成型方法可通过后处理无损坏地塑造电路
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[金澤周介, 植村 聖, 牛島洋史]
通讯作者：
牛島洋史
電子回路を簡易に立体成形する技術－部品実装された回路を壊さずに立体化－
轻松实现电子电路三维成型的技术 - 不破坏已安装元件的电路的三维成型 -
轻松实现电子电路三维成型的技术 - 不破坏已安装元件的电路的三维成型 -
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[武居 淳, 栗原一徳, 日下靖之, 金澤周介, 吉田 学, 金澤周介]
通讯作者：
金澤周介
フレキシブル温度・ひずみセンサの開発と環境調和型インタフェース応用
柔性温度/应变传感器的开发及环保接口的应用
柔性温度/应变传感器的开发及环保接口的应用
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[武居 淳, 栗原一徳, 日下靖之, 金澤周介, 吉田 学, 金澤周介, 金澤周介, 金澤周介, 金澤周介]
通讯作者：
金澤周介
共 13 条
Development of the additive fabrication process for mechanical moving elements toward highly sensitive MEMS sensors
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批准号：17K18419
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项目类别：Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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资助金额：$2.83万
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财政年份：2017
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负责人：Kanazawa Shusuke
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依托单位：
国内基金
海外基金
自支撑铋基光触媒晶体氧空位增速甲苯高效酚化-抑苯机制研究
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批准号：52260016
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项目类别：地区科学基金项目
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资助金额：33万元
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批准年份：2022
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负责人：杨丽霞
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依托单位：
上转换纳米光触媒及纳米药物的设计、合成与性能研究
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批准号：21273203
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项目类别：面上项目
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资助金额：80.0万元
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批准年份：2012
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负责人：李正全
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依托单位：
水份解制氢的光触媒陶瓷材料研究
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批准号：50206007
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项目类别：青年科学基金项目
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资助金额：8.0万元
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批准年份：2002
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负责人：付明
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依托单位：