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Development of the additive fabrication process for mechanical moving elements toward highly sensitive MEMS sensors

开发用于高灵敏度 MEMS 传感器的机械移动元件增材制造工艺

基本信息

批准号：
17K18419
负责人：
Kanazawa Shusuke
金额：
$ 2.83万
依托单位：
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2017
资助国家：
日本
起止时间：
2017-04-01 至 2019-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（14）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

産総研プレスリリース「浮遊部を持つ微小構造を形成できる印刷技術を開発」

AIST新闻稿“开发可形成具有浮动部件的微结构的印刷技术”

DOI：
发表时间：
期刊：
影响因子：
0
作者：
通讯作者：

Fully Printed MEMS Structures and its Sensor Application

全印刷MEMS结构及其传感器应用

DOI：
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
0
作者：
Shusuke Kanazawa;Yasuyuki Kusaka;Yoshinori Horii;and Hirobumi Ushijima
通讯作者：
and Hirobumi Ushijima

立体構造基板製造方法

三维结构基板的制造方法

DOI：
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
0
作者：
通讯作者：

Direct Printing of Micro-Cantilever on Stretchable Substrate and Its Application in a Headset-Type Exhalation

可拉伸基板上直接打印微悬臂梁及其在耳机式呼气中的应用

DOI：
发表时间：
2018
期刊：
Journal of Imaging Science and Technology
影响因子：
1
作者：
Shusuke Kanazawa;Yoshinori Horii;Yasuyuki Kusaka;and Hirobumi Ushijima
通讯作者：
and Hirobumi Ushijima

eテキスタイルの実現に向けたフレキシブルセンサーの開発

开发用于实现电子纺织品的柔性传感器

DOI：
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
0
作者：
Shusuke Kanazawa;Yoshinori Horii;Yasuyuki Kusaka;and Hirobumi Ushijima;金澤周介
通讯作者：
金澤周介

DOI：
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作者：
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Kanazawa Shusuke其他文献

Fully-printed vertical interconnections with tapered contact holes formed by vapor-annealing technique

采用蒸汽退火技术形成的带有锥形接触孔的全印刷垂直互连

DOI：
发表时间：
2018
期刊：
2018 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
影响因子：
0
作者：
Kusaka Yasuyuki;Kanazawa Shusuke;Ushijima Hirobumi
通讯作者：
Ushijima Hirobumi

Pattern size tolerance of reverse offset printing: a proximity deformation effect related to local PDMS slipping

反向胶印的图案尺寸公差：与局部PDMS滑移相关的邻近变形效应

DOI：
10.1088/1361-6439/aa8924
发表时间：
2017
期刊：
Journal of Micromechanics and Microengineering
影响因子：
2.3
作者：
Kusaka Yasuyuki;Kanazawa Shusuke;Koutake Masayoshi;Ushijima Hirobumi
通讯作者：
Ushijima Hirobumi

Polymeric thermal actuator with a screen-printed heating element embedded in a bilayer structure

双层结构中嵌入丝网印刷加热元件的聚合物热致动器

DOI：
10.7567/1347-4065/ab26ae
发表时间：
2019
期刊：
Japanese Journal of Applied Physics
影响因子：
1.5
作者：
Kanazawa Shusuke;Kusaka Yasuyuki;Ushijima Hirobumi
通讯作者：
Ushijima Hirobumi

Development of Manufacturing Processes for Novel Electronics by Print Technology

利用印刷技术开发新型电子产品制造工艺

DOI：
10.5104/jiep.21.567
发表时间：
2018
期刊：
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
影响因子：
0
作者：
Ushijima Hirobumi;Nomura Ken-ichi;Kusaka Yasuyuki;Kanazawa Shusuke;Horii Yoshinori;Fujita Mariko;Yamamoto Noritaka
通讯作者：
Yamamoto Noritaka